半田作業環境改善、換気ダクト導入

 半田作業していると煙も出るしヤニの焦げる臭いが充満してしまい迷惑を掛けてしまいます。特に煙には金属とかの毒性の強いものもありますから、換気対策は重要。

普段は窓を開けて換気しているのですが、夏冬はしづらいので換気システムを導入しました。

うちの窓には換気用の段があるので、そこに超強力両面テープでダクトを固定します。

冬場は結露で取れるかも^^;

アルミダクト100mmを接続。

中間にファンを入れたいですが、今回は取り入れ口にパソコンファン２段付け。
風向きによっては逆流してしまうので、もう少し強力なやつが欲しいが、高いんですよね((+_+))

吸い込み量が足りないので、意図しない方向に煙が流れてしまいます。
現状では場所をピンポイントに決めてやらないと吸ってくれません。

これでBGAとかの作業もできるようになりました。
フラックス大量に使うので煙大変なんですよね(*´Д｀)

追記

専用ファン高いので、手持ちのやつを流用。

吸入口ですが、上だとなにかと邪魔ですし、気流が乱れるのでこの形に落ち着きました。

平面に沿った気流が出来るため、結構離れた場所からも吸い込んでくれます。

PS3 CECHH00 Yellow Light of Death にチャレンジしてみました

今更ですが、友達から壊れたPS3を譲ってもらったので修理にチャレンジしてみました。

Yellow Light of DeathとはPS3では有名な故障らしく、チップ熱による劣化で半田クラックが発生し接触不良を起こす故障のようです。

海外では一度チップを取り外し、再ハンダする業者もいたらしいです。さすがにそこまでできる技術はないので、フラックスによるハンダの再接続を狙ってみたいと思います。

用意したのはホットプレートとヒートガン、FLIR oneです。
ヒートガンはLSI用のアタッチメントがないので、付属のものを加工してみました。

PS3はCECHH00という比較的初期モデル。基板も初期型よりは幾分小さくなっています。

分解記事はいっぱいあるので省略です。さっそくホットプレートに載せます。

あとはFLIR oneで温度を確認しながら進めていきます。
今回はヒートガンの温度は400℃、ホットプレート120℃設定で、基板温度が60℃くらいで行っています。

作業も模様はこちら、

結果としては、1日目は普通に動いてくれましたが、2日目には元に戻ってしまいました。
FLIR oneが150℃以上測定出来ないので、ハンダの融点である200℃に達しているか不明です。なんとなく過熱が足りないようにも見えます。

動画を確認すると最初に作業したRSXチップ側の温度が足りなかったように見えました。
２個目の最後ではハンダペーストの煙が出てきていたのに対して１個目ではありませんでした。プレヒートの温度も、100℃くらいの方が作業しやすそうです。