【故障修理】セガ ゲームギア(GAME GEAR)コンデンサ交換のつもりがCPU交換へ

依頼品です。 コンデンサの液漏れで有名な機種なので交換していきます。

中身はこんな感じ、

電源基板とオーディオ基盤

先ずは電源基板から、見るからに液漏れしています((+_+))

交換後

メイン基板

よく見ると、２個交換忘れていますね。

そんでもって動作確認なんですが、一瞬電源が入るもののすぐに切れてしまいます。

それから、ず～～～～～～～～っと電源の故障と思い調べていたのですが、分からないまま放置状態でした。

んで、正常な個体を借りてきて調べたらメイン基板側に問題あり(*'▽')
電源基板からだとすぐに切れてしまうので、安定化電源から+5V供給。
特に問題なさそうで、少し高めですがCPUも動いています。

ちなみに正常な基板では・・・、
あれ！ こちらは40℃くらいですね。あと右下のSRAMも発熱しています。

ということで、ドナーからCPUを移植します。

取り外して

クリーニングして

ドーン (*´ω｀*)

約半年ぶりに復活しました。しかし、コンデンサ交換をきっかけに壊れるなんて、お茶目なＣＰＵですね。すっかり騙されました。((+_+))

【練習】リワーク環境のテスト その２

 前回に引き続き、リワーク環境のテストです。

注文していたBGA向けノズル(35*35mmと45*45mm)が到着

これでGPUとかやろうとすると45mmサイズでも結構ギリギリ。

ST-862Dはノズルが25mmなので、20mm変換アダプタを経由での利用。

いざチャレンジ(^^♪

左側のGPUもといRSXにはメモリが載っていて、あまり高温にすると半田が沸騰してはじけ飛んでしまいます。今回は上下から150℃⇒190℃⇒230℃と上げてみました。換気優先でやったので少し熱が逃げてしまい、なかなか溶けてくれなかったので、最後はヒートガンだけ350℃で上げてやっと取れてくれました。

　使った感覚としては、ノズル内にいったん熱が溜まるので温度上昇は緩やかに上がってくれているような気がします。

　次回は150℃ 90秒後 280℃でやってみよう。

追記　風量は終始50%だったので、少し増やしてみよう。

清掃後のチップはこちら、基板が少し膨らんでいますが、これは過去の加熱によるものなので、今回の加熱による変化はほとんどなし。

基板側、真ん中の下一列とその下の未使用のランドが少し剥がれています。
影響は軽微かと思いますが、次回は気を付けよう。(*´Д｀)

続いてリボールの練習。
ステンシルが無いので、カプトンテープでマスキング。
少し手間が掛かりましたが、今回も３回やり直したので十分元は取れました^^;

失敗としては、

1回目　ステンシルつけたままBGAノズル、熱膨張⇒ドカン！

2回目　フラックス付けすぎてベトベトで分離失敗

3回目も一部分離に失敗したのですが、そのままBGAノズルで接着し、残りは手載せとしました。

んで、クリーニングしたところで悲劇が・・・。
どうも加熱が甘かったようで右下のボール脱落 orz

まぁ、手載せすればいいだけなので問題ないのですが、明らかに端子が接着しずらくなっているものが数個ありました。磨けば問題ないのですが、こうなるとただのリフローだけでは直せないのでリボールが必要なんだろうなぁ。

【練習】リワーク環境のテスト（部品外しとかリボールの練習）

ある程度環境が整ってきたので、使い勝手を確認してみました。

環境
・半田コテ（Aixun 200W T3A Intelligent Soldering Station）
・ヒートガン(Atten ST-862D)
・プレヒート(T8120)
・プレヒート(MHP30 ミニプレート)
・赤外線カメラ(UTi120S)
・リボールステーション(90*90、80*80)

練習用基板はPS3、すでにCPUが壊れているので思い切ってやりましょう^^;

先ずはコンデンサの取り外し、プレヒートは基板裏温度で150℃、ヒートガン350℃
裏が150℃になっても表面は徐々に上がってくるので、赤外線カメラを確認しつつ100℃になるまで待機(*´ω｀*)
いい感じに取れました。

連続して外すときは底面温度200℃がおすすめ。面白いように取れていきます。

続いてコネクタ。こちらはプレヒート使わずにヒートガン350℃で、この種類のコネクタはこの温度でも耐えてくれるようです。

フラットコネクタ、SATAコネクタ
こちらは面が広いのでプレヒート、基板裏面200℃、ヒートガン350℃で成功。

同じ設定で、熱に弱い樹脂コネクタにチャレンジ。やっぱり350℃は溶けますね。
ヒートガン280℃でも厳しそうなので、コテで対処したほうが良さそうです。

続いて少し大きめのBGA。
プレヒート150℃後60秒待機、基板表面100℃程度になったのを確認しつつプレヒート220℃、ヒートガン350℃で上下から炙る。
動かしながら加熱していたのですが、均一に加熱出来なかったようでパターン破損。

気を取り直してリボールの練習。(^^♪
10mmコテ280℃で半田リフレッシュ後、吸いとり線で除去。

パット剥がれもなくキレイになりました。

続いてステンシル0.6mm、1mm間隔のものをカプトンテープでマスキング。

ボールを流しこみます。

やっぱりステンシルがあると楽ですね(*´ω｀*)

ヒートガン350℃で・・・・・

ステンシルが伸びてポコン！！
　⇒　海外サイトを見ていると280℃が良さそう。
写真とれる状況でなかったのですが、ズレまくったので結局手載せ((+_+))

ヒートガン350℃再度チャレンジ。BGAノズルがないのとフラックスが多めだったこともあり一部のボールが融着。最初手直ししようかと思ったのですが、諦めてリセット

さすが専用工具は早い。2回目のボール載せは一瞬で完了。

今度はミニプレートで280℃で加熱。形状によってはダメですが、このやり方は安定してますね。

フラックス追加してヒートガン350℃で仕上げて完了

今回の練習でＢＧＡノズルの重要性を再認識した。
35mm*35mmと45mm*45mmを注文したので

届いたらCPU、GPUにチャレンジやな(^^♪

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半田作業環境改善、換気ダクト導入

 半田作業していると煙も出るしヤニの焦げる臭いが充満してしまい迷惑を掛けてしまいます。特に煙には金属とかの毒性の強いものもありますから、換気対策は重要。

普段は窓を開けて換気しているのですが、夏冬はしづらいので換気システムを導入しました。

うちの窓には換気用の段があるので、そこに超強力両面テープでダクトを固定します。

冬場は結露で取れるかも^^;

アルミダクト100mmを接続。

中間にファンを入れたいですが、今回は取り入れ口にパソコンファン２段付け。
風向きによっては逆流してしまうので、もう少し強力なやつが欲しいが、高いんですよね((+_+))

吸い込み量が足りないので、意図しない方向に煙が流れてしまいます。
現状では場所をピンポイントに決めてやらないと吸ってくれません。

これでBGAとかの作業もできるようになりました。
フラックス大量に使うので煙大変なんですよね(*´Д｀)

追記

専用ファン高いので、手持ちのやつを流用。

吸入口ですが、上だとなにかと邪魔ですし、気流が乱れるのでこの形に落ち着きました。

平面に沿った気流が出来るため、結構離れた場所からも吸い込んでくれます。

【工具】Xiaomi Mijia 2段トルク 精密ドライバ

 Youtubeで電動ドライバ見るたびにいいなぁと思いつつ先延ばしにしていましたが、やっと購入 ^^;

ドライバ先端にライトがついているものが多いのですが、この機種にはありません。

特徴は２段階のトルク調整機能。

中央がOffで、１：0.05Nm，２：0.2Nm。

回転速度170rpm、オールメタリックギアがウリです。

充電コネクタはなんちゃってType-CではなくPD対応でした。

少し使ってみた感想としては、ボタン押しながら持つスタイルだと、緩める際に空回りしてネジを痛めてしまうので、

小指側でしっかり持てる形でボタンを押す必要があります。

トルク１でSSDの分解、組み立てをしてみましたが、ちょうどよい感じの強さでしたが、プラスティック部品とかではもう一段弱くてもいいかもしれません。

回転数が遅めなので多少の手加減は可能。

追記

ネジの標準締め付けトルクについて調べてみました。

一般材　0.05Nm　M1.4、0.2Nm　M2.2

銅、アルミ、プラスティックは0.5Tのため

0.05Nm　M1.8、0.2Nm　M3

中古品だと部材が弱っていることが多いのであれですが、いい感じのトルク設定ということが分かりました。

追記2

ビット兼ドライバ本体収納ケースなのですが、ビットが磁石で固定されているので交換がとても楽で、逆さまにしても落ちてきません。素晴らしい(^^♪

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