Yellow Light of DeathとはPS3では有名な故障らしく、チップ熱による劣化で半田クラックが発生し接触不良を起こす故障のようです。
海外では一度チップを取り外し、再ハンダする業者もいたらしいです。さすがにそこまでできる技術はないので、フラックスによるハンダの再接続を狙ってみたいと思います。
用意したのはホットプレートとヒートガン、FLIR oneです。
ヒートガンはLSI用のアタッチメントがないので、付属のものを加工してみました。
PS3はCECHH00という比較的初期モデル。基板も初期型よりは幾分小さくなっています。
分解記事はいっぱいあるので省略です。さっそくホットプレートに載せます。
今回はヒートガンの温度は400℃、ホットプレート120℃設定で、基板温度が60℃くらいで行っています。
作業も模様はこちら、
結果としては、1日目は普通に動いてくれましたが、2日目には元に戻ってしまいました。
FLIR oneが150℃以上測定出来ないので、ハンダの融点である200℃に達しているか不明です。なんとなく過熱が足りないようにも見えます。
動画を確認すると最初に作業したRSXチップ側の温度が足りなかったように見えました。
２個目の最後ではハンダペーストの煙が出てきていたのに対して１個目ではありませんでした。プレヒートの温度も、100℃くらいの方が作業しやすそうです。
