【工具紹介】MS-B126 SMD VACUUM PICK-UP TOOL

BGAタイプのICは平べったくてピンセットでつかむのは困難。
特に取り外す際に失敗すると、周辺の部品も巻き込み最悪の事態になります。

 という事で、前から気になっていたピックアップツールを購入してみました。

ケースはプラスティックですが、少し頼りない感じ。

先端は２種類。バネみたいになっていますが、パイプの周りに付いているだけ。

おそらく冷却目的かと思われます。

試しに使ってみました。

少しポンプが弱いような気もしますが、いい感じにつかむことができます。

 Aliexpress MS-B126

【分解】Wiiリモコン 清掃＆ ツメ割れ修復

 実家用 Wii導入計画のためリモコン2個購入

ハードオフのジャンクリモコンは洩れなく液漏れ経験者。

白は乾燥してますが、黒は液体が見えている状態。

結構さびていますが、導通すればいいので問題なし。

基板以外は中性洗剤で洗浄、基板はアルコールで歯ブラシでゴシゴシと(^^♪

細かな洗浄記事はこちら

Wiiリモコンの掃除自体は簡単なんですが、鬼門はケースの上側のツメ。
これ結構割れるんですよね。

試しにスマホ用の接着剤CP-0001で固定してみました。先端の金具がしっかりしているので塗りやすかったです。

AliExpress CP-0001,CP-0002

【修理】ATARI LYNX 1 LCD upgrade

ATARIのLYNX1

症状は縦に色むらが発生しているもの((+_+))

最初コンデンサ不良かと思ったのですが、どうも液晶の劣化のようです。

液晶のセル自体はキレイなんですが、全体でみると色むら。

中身はこんな感じ、ゲームギアと同じ感じですね。

問題の液晶。

蛍光管

んで、交換用のLCDキット

マニュアルは英語なのはいいのですが、肝心の配線部分がざっくりすぎる。

【ステップ１】不要な部品の撤去

1.蛍光灯の電源外す

2.Q9トランジスタとR73抵抗を外す。

3.R34を0Ωに交換。(ブリッジでも可)

4.LCD外す

5.F1、F2 ヒューズ外す

確認事項

・蛍光灯電源のPin1 +5V、Pin2 GNDにて+5Vになっていること。

【ステップ２】RGB出力（未使用）

1.MENUとGNDを接続

※BACKLIGHTボリュームで出力機の替えする際にRGB出力を選択しないようにする。

【ステップ３】電源ラインとBACKLIGHTボリューム接続

1.本体 Pin1 +5VとTP12、MOD基板 VCCを接続

2.本体 Pin2 GNDとMOD基板 GNDを接続

3.本体 BACKLIGHTボリュームの真ん中端子とMOD基板 BACKLIGHT接続

【ステップ４】

1.本体 LCD端子 14⇒CLK_A1、16⇒D1、18⇒D0、31⇒CL2、36⇒CLK_A2、39⇒D3、41⇒D2、58⇒CLK_A3 接続

2.本体 TPR⇒MOD基板 TPR

【その他】

1.MOD基板のLNXジャンパ確認。LYNX1なのでショート

なんやかんやで動くようになったのですが、画面の上下が逆!! (*'▽')

色々調べてみたのですが、原因不明。同じようにしているのに正常に映るのとそうでないのがある。自分と同じ逆さまの例はこちら。

結局原因不明のまま。しかたないので無理やり反対にして取り付け。本来であればネジで固定できるのですが、両面テープで代用しました。

色々ありましたが、組み立ててしまえば見えないので大丈夫^^;

【実験】セガ ゲームギア(GAME GEAR) 液晶パネル関連修理について

今後に備え、液晶パネル交換方法について確認してみた。

このパネル、壊れているようなので実験台には最適 (^^♪

メイン基板側は半田付けされているので、とりあえず２３０℃設定で試して見る。

フラックスを塗ったあと、半田追加してサーっとやると簡単に取れました。

このフラットケーブル、熱耐性は高いようです。

折角なので液晶基板側も確認してみます。
こちらは専用の接着剤で固定されているようだ。

２３０℃設定のままフラックスのみで加熱すると溶けてくれた。

アルコールで洗浄。固定剤がこびり付いているのでゴシゴシしましたが、剥がれとかはなさそう。結構丈夫なんですね。

　普段は透明なんですが、光にかざすと紫色に見えます。

試しに電気が流れるか試して見た。透明なのに電気が流れる。不思議だ(*'▽')

んで、取り外したしても接着が出来なければ意味がない。

調べてみると、異方性導電膜(ACFフィルム)というので接着するようだ。

今回は230℃設定のままやったが、ACFフィルムは高くても190～210℃接着、低いものは130～160℃接着なので、先ずは低い温度設定で試したほうが良さそうだ。

今はAliExpressで手に入るようなので、今度試して見よう。
AliExpressリンク

【故障修理】セガ ゲームギア(GAME GEAR)コンデンサ交換のつもりがCPU交換へ

依頼品です。 コンデンサの液漏れで有名な機種なので交換していきます。

中身はこんな感じ、

電源基板とオーディオ基盤

先ずは電源基板から、見るからに液漏れしています((+_+))

交換後

メイン基板

よく見ると、２個交換忘れていますね。

そんでもって動作確認なんですが、一瞬電源が入るもののすぐに切れてしまいます。

それから、ず～～～～～～～～っと電源の故障と思い調べていたのですが、分からないまま放置状態でした。

んで、正常な個体を借りてきて調べたらメイン基板側に問題あり(*'▽')
電源基板からだとすぐに切れてしまうので、安定化電源から+5V供給。
特に問題なさそうで、少し高めですがCPUも動いています。

ちなみに正常な基板では・・・、
あれ！ こちらは40℃くらいですね。あと右下のSRAMも発熱しています。

ということで、ドナーからCPUを移植します。

取り外して

クリーニングして

ドーン (*´ω｀*)

約半年ぶりに復活しました。しかし、コンデンサ交換をきっかけに壊れるなんて、お茶目なＣＰＵですね。すっかり騙されました。((+_+))

【練習】リワーク環境のテスト その２

 前回に引き続き、リワーク環境のテストです。

注文していたBGA向けノズル(35*35mmと45*45mm)が到着

これでGPUとかやろうとすると45mmサイズでも結構ギリギリ。

ST-862Dはノズルが25mmなので、20mm変換アダプタを経由での利用。

いざチャレンジ(^^♪

左側のGPUもといRSXにはメモリが載っていて、あまり高温にすると半田が沸騰してはじけ飛んでしまいます。今回は上下から150℃⇒190℃⇒230℃と上げてみました。換気優先でやったので少し熱が逃げてしまい、なかなか溶けてくれなかったので、最後はヒートガンだけ350℃で上げてやっと取れてくれました。

　使った感覚としては、ノズル内にいったん熱が溜まるので温度上昇は緩やかに上がってくれているような気がします。

　次回は150℃ 90秒後 280℃でやってみよう。

追記　風量は終始50%だったので、少し増やしてみよう。

清掃後のチップはこちら、基板が少し膨らんでいますが、これは過去の加熱によるものなので、今回の加熱による変化はほとんどなし。

基板側、真ん中の下一列とその下の未使用のランドが少し剥がれています。
影響は軽微かと思いますが、次回は気を付けよう。(*´Д｀)

続いてリボールの練習。
ステンシルが無いので、カプトンテープでマスキング。
少し手間が掛かりましたが、今回も３回やり直したので十分元は取れました^^;

失敗としては、

1回目　ステンシルつけたままBGAノズル、熱膨張⇒ドカン！

2回目　フラックス付けすぎてベトベトで分離失敗

3回目も一部分離に失敗したのですが、そのままBGAノズルで接着し、残りは手載せとしました。

んで、クリーニングしたところで悲劇が・・・。
どうも加熱が甘かったようで右下のボール脱落 orz

まぁ、手載せすればいいだけなので問題ないのですが、明らかに端子が接着しずらくなっているものが数個ありました。磨けば問題ないのですが、こうなるとただのリフローだけでは直せないのでリボールが必要なんだろうなぁ。

【練習】リワーク環境のテスト（部品外しとかリボールの練習）

ある程度環境が整ってきたので、使い勝手を確認してみました。

環境
・半田コテ（Aixun 200W T3A Intelligent Soldering Station）
・ヒートガン(Atten ST-862D)
・プレヒート(T8120)
・プレヒート(MHP30 ミニプレート)
・赤外線カメラ(UTi120S)
・リボールステーション(90*90、80*80)

練習用基板はPS3、すでにCPUが壊れているので思い切ってやりましょう^^;

先ずはコンデンサの取り外し、プレヒートは基板裏温度で150℃、ヒートガン350℃
裏が150℃になっても表面は徐々に上がってくるので、赤外線カメラを確認しつつ100℃になるまで待機(*´ω｀*)
いい感じに取れました。

連続して外すときは底面温度200℃がおすすめ。面白いように取れていきます。

続いてコネクタ。こちらはプレヒート使わずにヒートガン350℃で、この種類のコネクタはこの温度でも耐えてくれるようです。

フラットコネクタ、SATAコネクタ
こちらは面が広いのでプレヒート、基板裏面200℃、ヒートガン350℃で成功。

同じ設定で、熱に弱い樹脂コネクタにチャレンジ。やっぱり350℃は溶けますね。
ヒートガン280℃でも厳しそうなので、コテで対処したほうが良さそうです。

続いて少し大きめのBGA。
プレヒート150℃後60秒待機、基板表面100℃程度になったのを確認しつつプレヒート220℃、ヒートガン350℃で上下から炙る。
動かしながら加熱していたのですが、均一に加熱出来なかったようでパターン破損。

気を取り直してリボールの練習。(^^♪
10mmコテ280℃で半田リフレッシュ後、吸いとり線で除去。

パット剥がれもなくキレイになりました。

続いてステンシル0.6mm、1mm間隔のものをカプトンテープでマスキング。

ボールを流しこみます。

やっぱりステンシルがあると楽ですね(*´ω｀*)

ヒートガン350℃で・・・・・

ステンシルが伸びてポコン！！
　⇒　海外サイトを見ていると280℃が良さそう。
写真とれる状況でなかったのですが、ズレまくったので結局手載せ((+_+))

ヒートガン350℃再度チャレンジ。BGAノズルがないのとフラックスが多めだったこともあり一部のボールが融着。最初手直ししようかと思ったのですが、諦めてリセット

さすが専用工具は早い。2回目のボール載せは一瞬で完了。

今度はミニプレートで280℃で加熱。形状によってはダメですが、このやり方は安定してますね。

フラックス追加してヒートガン350℃で仕上げて完了

今回の練習でＢＧＡノズルの重要性を再認識した。
35mm*35mmと45mm*45mmを注文したので

届いたらCPU、GPUにチャレンジやな(^^♪

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