【練習】リワーク環境のテスト（部品外しとかリボールの練習）

ある程度環境が整ってきたので、使い勝手を確認してみました。

環境
・半田コテ（Aixun 200W T3A Intelligent Soldering Station）
・ヒートガン(Atten ST-862D)
・プレヒート(T8120)
・プレヒート(MHP30 ミニプレート)
・赤外線カメラ(UTi120S)
・リボールステーション(90*90、80*80)

練習用基板はPS3、すでにCPUが壊れているので思い切ってやりましょう^^;

先ずはコンデンサの取り外し、プレヒートは基板裏温度で150℃、ヒートガン350℃
裏が150℃になっても表面は徐々に上がってくるので、赤外線カメラを確認しつつ100℃になるまで待機(*´ω｀*)
いい感じに取れました。

連続して外すときは底面温度200℃がおすすめ。面白いように取れていきます。

続いてコネクタ。こちらはプレヒート使わずにヒートガン350℃で、この種類のコネクタはこの温度でも耐えてくれるようです。

フラットコネクタ、SATAコネクタ
こちらは面が広いのでプレヒート、基板裏面200℃、ヒートガン350℃で成功。

同じ設定で、熱に弱い樹脂コネクタにチャレンジ。やっぱり350℃は溶けますね。
ヒートガン280℃でも厳しそうなので、コテで対処したほうが良さそうです。

続いて少し大きめのBGA。
プレヒート150℃後60秒待機、基板表面100℃程度になったのを確認しつつプレヒート220℃、ヒートガン350℃で上下から炙る。
動かしながら加熱していたのですが、均一に加熱出来なかったようでパターン破損。

気を取り直してリボールの練習。(^^♪
10mmコテ280℃で半田リフレッシュ後、吸いとり線で除去。

パット剥がれもなくキレイになりました。

続いてステンシル0.6mm、1mm間隔のものをカプトンテープでマスキング。

ボールを流しこみます。

やっぱりステンシルがあると楽ですね(*´ω｀*)

ヒートガン350℃で・・・・・

ステンシルが伸びてポコン！！
　⇒　海外サイトを見ていると280℃が良さそう。
写真とれる状況でなかったのですが、ズレまくったので結局手載せ((+_+))

ヒートガン350℃再度チャレンジ。BGAノズルがないのとフラックスが多めだったこともあり一部のボールが融着。最初手直ししようかと思ったのですが、諦めてリセット

さすが専用工具は早い。2回目のボール載せは一瞬で完了。

今度はミニプレートで280℃で加熱。形状によってはダメですが、このやり方は安定してますね。

フラックス追加してヒートガン350℃で仕上げて完了

今回の練習でＢＧＡノズルの重要性を再認識した。
35mm*35mmと45mm*45mmを注文したので

届いたらCPU、GPUにチャレンジやな(^^♪

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