【練習】リワーク環境のテスト その２

 前回に引き続き、リワーク環境のテストです。

注文していたBGA向けノズル(35*35mmと45*45mm)が到着

これでGPUとかやろうとすると45mmサイズでも結構ギリギリ。

ST-862Dはノズルが25mmなので、20mm変換アダプタを経由での利用。

いざチャレンジ(^^♪

左側のGPUもといRSXにはメモリが載っていて、あまり高温にすると半田が沸騰してはじけ飛んでしまいます。今回は上下から150℃⇒190℃⇒230℃と上げてみました。換気優先でやったので少し熱が逃げてしまい、なかなか溶けてくれなかったので、最後はヒートガンだけ350℃で上げてやっと取れてくれました。

　使った感覚としては、ノズル内にいったん熱が溜まるので温度上昇は緩やかに上がってくれているような気がします。

　次回は150℃ 90秒後 280℃でやってみよう。

追記　風量は終始50%だったので、少し増やしてみよう。

清掃後のチップはこちら、基板が少し膨らんでいますが、これは過去の加熱によるものなので、今回の加熱による変化はほとんどなし。

基板側、真ん中の下一列とその下の未使用のランドが少し剥がれています。
影響は軽微かと思いますが、次回は気を付けよう。(*´Д｀)

続いてリボールの練習。
ステンシルが無いので、カプトンテープでマスキング。
少し手間が掛かりましたが、今回も３回やり直したので十分元は取れました^^;

失敗としては、

1回目　ステンシルつけたままBGAノズル、熱膨張⇒ドカン！

2回目　フラックス付けすぎてベトベトで分離失敗

3回目も一部分離に失敗したのですが、そのままBGAノズルで接着し、残りは手載せとしました。

んで、クリーニングしたところで悲劇が・・・。
どうも加熱が甘かったようで右下のボール脱落 orz

まぁ、手載せすればいいだけなので問題ないのですが、明らかに端子が接着しずらくなっているものが数個ありました。磨けば問題ないのですが、こうなるとただのリフローだけでは直せないのでリボールが必要なんだろうなぁ。